半導(dǎo)體封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，因此中國(guó)封測(cè)業(yè)近年來(lái)已獲得了快速成長(zhǎng)。未來(lái)，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術(shù)的圓片疊堆等新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢(shì)。在此情況下，中國(guó)封測(cè)企業(yè)應(yīng)充分利用國(guó)家扶持政策，順應(yīng)市場(chǎng)需求，加大技術(shù)研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與世界半導(dǎo)體封測(cè)水平的差距。

　 　中國(guó)封測(cè)業(yè)快速發(fā)展

　　以長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)、天水華天、華潤(rùn)安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)在近年迅速崛起。

　　隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來(lái)越重要，它以其無(wú)窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著半導(dǎo)體信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成一個(gè)較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國(guó)的市場(chǎng)，競(jìng)相將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、TI、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體等，中國(guó)臺(tái)灣的一些著名專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)也在向中國(guó)大陸加速轉(zhuǎn)移，全球電子封裝第一大公司日月光集團(tuán)的80億元投資項(xiàng)目于2011年9月21日落戶(hù)上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。

　　我國(guó)政府也在大力推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其放在優(yōu)先地位，因此以長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)、天水華天、華潤(rùn)安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)在近年迅速崛起，其封裝規(guī)模不斷擴(kuò)大和提高。江蘇長(zhǎng)電科技建立了中國(guó)第一條12英寸級(jí)集成電路封裝生產(chǎn)線和第一條SiP系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝生產(chǎn)線；江蘇長(zhǎng)電收購(gòu)了新加坡的研發(fā)機(jī)構(gòu)，并以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，躋身全球十強(qiáng)。南通華達(dá)在海外建立研發(fā)中心。天水華天收購(gòu)昆山西金太微電子，加強(qiáng)新型封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)新型封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。奇夢(mèng)達(dá)蘇州廠售予中資，改名智潤(rùn)達(dá)，專(zhuān)注于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測(cè)業(yè)務(wù)。風(fēng)華高科出資1.28億元收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體，將使公司半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)規(guī)模提升至43億只/年，成為中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)的重要骨干企業(yè)之一。